15510102388
當前位置：> 供求商機> 最大 300 mm的晶圓厚度測厚儀
映射涂層測厚儀能夠在最大 300 mm 的晶圓的所有表面上自動映射膜厚測量。 自動對位功能和使用具有高平整度的晶圓卡盤可實現可靠的薄膜厚度測量。 此外，它可以安裝在半導體制造設備的負載端口，以在保持清潔度的同時管理制造設備上的薄膜厚度。
1
2
通過自動檢測缺口和無花柱位置，以及自動檢測晶圓偏心率，實現高精度測量。
3
4
5
6
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供，信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示：為規避購買風險，建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。
