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日本taimei半導體制造夾具用電子材料氧化鋁 特點介紹
高強/耐磨材料
人造骨、牙科材料、軸承等
電子材料
IC基板、半導體制造夾具、傳感器等
光學材料
透光陶瓷、紅寶石、YAG等
其他
各種填料、合成尖晶石、催化劑載體等
日本taimei半導體制造夾具用電子材料氧化鋁 規格參數
燒結用太微粉是一種高純度α-氧化鋁粉末，由于其初級顆粒細小且單晶，可在極低的溫度下燒結致密化。
99.99%以上的高純度超細粉末。
它在低溫下燒結并致密化。
經1250℃～1300℃燒成致密至理論密度98%以上。
可以獲得表現出氧化鋁原有性能的優異燒結體。
陶瓷具有高強度、高硬度、優異的耐磨性和耐腐蝕性。
可以容易地獲得半透明陶瓷
可以通過HIP燒結等獲得半透明陶瓷。
■聚氯化鋁（泰國包裝）=液體、粉末
■硫酸鋁=液體·粉末干燥物無水物
■高堿性氯化鋁（烷烴）=液體
■高分子凝聚劑（泰聚合物）=粉末·液體
■高分子重金屬固定劑（甲基甲酸酯）=液體
■卡里米歐班=粒狀、粉末、烤面包=粉末顆粒
■氨基甲酸鹽=粒狀、燒氨基甲酸鈉=粉末、顆粒
■功能性細粉（泰艾斯）=微粉
■高純度氧化鋁粉（泰米爾）=超微粉造粒粉
■高純度氧化鋁珠=微小球體（φ0.1～0.5mm）
■貝米特=粉末
■天使的美膚化妝品=全身化妝水·乳液奶油等。
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