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TDK多層陶瓷貼片電容 C1608X5R1A106MT000E（MLCC）技術規格
TDK多層陶瓷貼片電容核心參數
電容值：10μF ±20%
額定電壓：10V DC
溫度特性：X5R（-55℃~+85℃范圍內電容變化率≤±15%）
封裝尺寸：0603（1608公制，1.6×0.8×0.9mm）來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
關鍵特性
高頻性能優化：低ESL設計，適用于開關電源濾波及高速數字電路去耦
高可靠性：多層陶瓷結構，具備抗機械應力與溫度沖擊能力
SMT兼容性：符合IEC標準焊盤設計，適配回流焊工藝
典型應用場景
移動設備電源管理模塊
IoT設備信號調理電路
汽車電子ECU輔助電源
增值服務
深圳谷京科技（TDK授權代理）提供：
全系列TDK電容技術選型支持
原廠渠道現貨速發（支持BOM配單）
失效分析及可靠性測試報告
| 型號 | 尺寸代碼 | 材質 | 容值 | 電壓 | 包裝/其他代碼 |
|---|---|---|---|---|---|
| C3216X5R1E476MTJ00E | 3216 | X5R | 47µF | 25V | MTJ00E |
| CGA6P3X7S1H106KT0Y0S | 0603 | X7S | 10µF | 50V | KT0Y0S |
| C4532X5R1A476MT000N | 4532 | X5R | 47µF | 10V | MT000N |
| C3216X5R1E336MT000E | 3216 | X5R | 33µF | 25V | MT000E |
| C3216C0G2A333JT000N | 3216 | C0G | 33nF | 100V | JT000N |
| C3225X5R1A476MT000E | 3225 | X5R | 47µF | 10V | MT000E |
| C4532X7R1C226MT000N | 4532 | X7R | 22µF | 16V | MT000N |
| C5750X7S2A106MT000N | 5750 | X7S | 10µF | 100V | MT000N |
| C2012X7S2A105KT000N | 2012 | X7S | 1µF | 50V | KT000N |
| C4532X7R1H685KT000N | 4532 | X7R | 6.8µF | 50V | KT000N |
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