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TDK多層陶瓷電容（MLCC） C5750X7S2A106KT000N 參數介紹與技術優勢
1. 基礎參數與規格特性
TDK C5750X7S2A106KT000N 是一款X7S介質的多層陶瓷貼片電容（MLCC），核心參數如下：
容值：10μF（微法），滿足中高容值需求，適用于濾波、儲能等場景。
額定電壓：100V，適合工業級高壓電路設計。
尺寸：2220封裝（5.7mm×5.0mm），兼顧容量與空間適應性。
公差：±10%，符合常規電路設計精度要求。
介質類型：X7S，工作溫度范圍廣（-55℃~+125℃），穩定性優于Y5V等低端材質。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
2. 性能優勢與應用場景
該電容采用TDK先進的陶瓷粉體技術和多層堆疊工藝，具有以下特點：
低ESR/ESL：高頻特性優異，適合開關電源、DC-DC轉換器的輸入/輸出濾波。
高可靠性：通過AEC-Q200認證（若適用），可應對汽車電子或工業環境的振動與溫差挑戰。
無鉛環保：符合RoHS指令，適配綠色電子產品設計需求。
3. 選型建議與供應鏈保障
深圳谷京作為TDK授權代理商，提供以下支持：
原廠直供：確保正品溯源，避免翻新風險。
價格透明：憑借規模化采購優勢，平衡成本與質量。
快速交付：常規型號庫存充足，支持緊急訂單響應，縮短生產周期。
4. 技術對比與競品參考
相比同類X7S電容，TDK此型號在直流偏壓特性和壽命穩定性上表現突出。例如，在額定電壓下容量衰減率低于競品5%~10%，長期使用不易老化。
5. 服務與技術支持
深圳谷京配備專業FAE團隊，可提供：
參數匹配指導：協助優化電路中的電容選型。
失效分析：快速響應客訴，保障生產連續性。
總結：TDK多層陶瓷電容（MLCC） C5750X7S2A106KT000N憑借高壓、高容、穩定的特性，成為電源管理、通信設備等領域的優選。搭配可靠的供應鏈服務，可顯著提升電子產品的設計與生產效率。
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