日本進(jìn)口武藏FAD5700雙頭全自動點膠機

日本進(jìn)口武藏FAD5700雙頭全自動點膠機

一、產(chǎn)品定位與核心優(yōu)勢

FAD5700是日本武藏（Musashi）面向半導(dǎo)體封裝及精密電子制造研發(fā)的全自動點膠設(shè)備，以雙工位協(xié)同系統(tǒng)和亞微米級涂布精度為核心競爭力。其突破性設(shè)計解決了傳統(tǒng)點膠機在3D封裝、異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝中的良率瓶頸，尤其適合01005微型元件、晶圓級封裝（WLP）等嚴(yán)苛場景。

二、關(guān)鍵技術(shù)解析

1. 雙頭部智能協(xié)作系統(tǒng)

• 獨立驅(qū)動的雙點膠頭支持同步作業(yè)與交替維護(hù)，實現(xiàn)生產(chǎn)零中斷，設(shè)備綜合利用率提升40%以上；

• 每個點膠頭均配備高響應(yīng)壓電閥，確保膠量控制穩(wěn)定性（CV值＜1%）。

2. 半導(dǎo)體級精度控制

• 采用Mu SKY視覺系統(tǒng)實時校準(zhǔn)位置偏差，涂布精度達(dá)±5μm（行業(yè)最高標(biāo)準(zhǔn)）；

• 擁有動態(tài)粘度補償技術(shù)（DVM），自動適應(yīng)環(huán)境溫濕度變化，杜絕飛膠、拉絲等缺陷。

3. 全流程防缺陷機制

• AFC（Anti-Failure Control）系統(tǒng)：通過壓力傳感器與AI算法預(yù)判涂布異常，提前干預(yù)；

• 可選配EFEM模塊，無縫對接晶圓前道工序，實現(xiàn)全自動化生產(chǎn)。

三、典型應(yīng)用案例

• 車載ECU密封：膠路寬度偏差≤±0.05mm，滿足汽車電子IP67防護(hù)要求；

• Chiplet異構(gòu)集成：在5μm KOZ（禁布區(qū)）內(nèi)實現(xiàn)高可靠性填充，良率＞99.8%；

• Micro LED巨量轉(zhuǎn)移：支持納米銀漿精密涂布，轉(zhuǎn)移效率提升30%。

四、為客戶創(chuàng)造的價值

• 降本增效：雙工位設(shè)計減少設(shè)備閑置時間，產(chǎn)能提升50%；

• 智能化升級：支持SECS/GEM協(xié)議，可集成至工業(yè)4.0生產(chǎn)線；

• 風(fēng)險控制：AFC系統(tǒng)降低批量不良風(fēng)險，年返修成本減少80%以上。

五、技術(shù)參數(shù)概要

項目參數(shù)涂布精度±5μm（芯片級）點膠速度雙頭同步200點/秒（視材料而定）兼容材料環(huán)氧樹脂、硅膠、納米銀漿等通信協(xié)議SECS/GEM、Modbus TCP