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日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應
日本武藏底部填充點膠機FAD5100S成都供應
FAD5100S是武藏面向*封裝推出的第五代智能點膠平臺,通過ISO 14644-1 Class 5級潔凈設計,滿足12英寸晶圓級封裝需求。其突破性的雙線性電機驅動系統(0.1μm分辨率)配合μ級視覺定位,實現±3μm@3σ的涂布精度,較上代機型提升60%。
多物理場協同控制
集成激光干涉儀+紅外熱像儀,實時補償基板形變(≤75μm)與溫度梯度(±2℃)
其擁有的葉線涂布算法(MCD 4.0),在50μm間距凸點填充中實現無缺陷
智能工藝管理系統
內置200+種材料數據庫,自動匹配壓力曲線(0.001-1.2MPa)
通過SECS/GEM協議實現與AMHS系統的無縫對接
工業4.0就緒架構
配備預測性維護模塊(PHM),關鍵部件MTBF提升至15,000小時
支持數字孿生調試,換線時間壓縮至8分鐘
3D IC封裝:完成10:1深寬比TSV通孔填充,每小時處理量達1,200芯片
汽車電子:在ADAS雷達模組中實現99.97%的良率(AEC-Q100 Grade 1)
Micro LED:50μm pitch巨量轉移良率突破99.5%
指標本機型行業基準最小點膠量0.2pL0.5pL重復精度±1.5μm±5μm稼動率≥98%90-95%
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