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日本武藏FIS1000涂布質量檢測儀成都提供
日本武藏FIS1000涂布質量檢測儀成都提供
多模態檢測系統
集成激光位移傳感器（±1.5μm厚度分辨率）、高分辨率CCD（0.01mm2缺陷識別）及紅外熱成像模塊（固化狀態分析），實現涂布工藝全參數閉環監控。支持250×330mm大尺寸基板檢測，兼容卷對卷（R2R）和片材（Sheet）兩種進料模式。
智能產線協同
通過SMEMA協議與MES系統直連，實時上傳涂層厚度分布熱力圖與NG坐標數據，聯動機械臂實現自動分揀（分揀精度±0.5mm），每小時可處理600片標準PCB板。內置武藏算法，可識別16類涂布缺陷（包括氣泡、橘皮、龜裂等）并自動歸類統計。
半導體封裝
針對芯片Underfill工藝開發專用檢測模式，可捕捉微米級溢膠和填充不均問題，將BGA封裝良率提升至99.97%。
新能源電池
配備防爆模塊，適用于鋰電池極片涂布檢測，實時監控面密度波動（CV值≤1.2%），配合涂布機實現閉環PID調節。
顯示面板
采用抗眩光光學設計，可檢測OLED柔性基板上的納米銀線涂布均勻性，最小識別線寬達3μm。
項目參數檢測速度15秒/片（標準模式）重復精度X/Y軸±1μm，Z軸±0.5μm通訊接口SECS/GEM、PROFINET、EtherCAT功耗3.5kW（滿載）環境要求溫度23±2℃，濕度50±10%RH
提供遠程診斷（5G模塊預裝）、季度校準服務（含NIST溯源證書）、以及涂布工藝優化咨詢，確保設備OEE≥95%。
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