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TOYOFINE 東洋新品發布沖擊磨 CONDUX
TOYOFINE 東洋新品發布沖擊磨 CONDUX
近期我司推出了這款TOYOFINE 東洋新品發布沖擊磨 CONDUX 特征● 對應粒徑范圍廣對應粒徑從 d?? 30 µm 到 d?? 800 µm。通過調整研磨盤的轉速來調整粒徑，因此可輕松更改條件。
● 備有多種
適合原料的研磨盤。根據用途使用研磨盤，可對應各種原料。
● 對應各種硬度的原料
對應最高至莫氏硬度 3.5 的各種原料。
● 易于清潔和維護
鉸鏈門設計，方便檢修，易于清潔和維護。
● 可選件
兩個盤均可旋轉、耐壓、密封，并提供惰性氣體選項。
【各種轉子】
● 針盤
適用于晶體等脆性原料。
研磨粒徑主要通過調整針和盤的速度來設定。（最大圓周速度 150 m/s）
此外，可通過更改針的數量和排列來調整粒徑。
產品粒度：< 50 μm ● 兩個盤均可旋轉 通過在粉碎機機身門上安裝附加驅動裝置，可將普通的固定盤改為旋轉式。門側盤以與主盤相反的方向旋轉，使相對圓周速度最大可達 250 m/s。產品粒度：< 30 μm <注意>對于此盤，粉碎機機身將定制。目前，僅在德國（NETZSCH）進行測試?！?粉碎盤適用于粉碎塑料等熱塑性樹脂。鋒利的粉碎刀片產生高剪切力，粉碎的特點是切斷樹脂。粉碎粒度通過調整粉碎盤的間隙和轉子轉速來確定。產品粒度：< 400 μm ● 爆破轉子大量的粉碎刀片比其他轉子產生更多的空氣，使其適用于對溫度上升敏感的材料。粉碎刀片可以更換，從而降低運行成本。粉碎粒度可通過調節圓周速度和選擇定子來調整。產品粒度：< 100 μm ● 翼式打碎機粗碎可處理多種品種。粉碎粒度可通過調節圓周速度和選擇定子來調整。產品粒度：< 500 μm
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