1. 創新材料組合實現可靠鍵合
新開發的工藝成功實現了SUS304不銹鋼與Vespel聚酰亞胺的牢固結合，這種材料組合兼具金屬的結構強度和工程塑料的絕緣特性。通過優化鍵合界面處理技術，兩種材料的結合強度可滿足半導體制造中的嚴苛要求，為晶圓支撐結構提供了新的解決方案。

2. 精密結構設計避免晶圓接觸
該工藝可將支撐部位厚度控制在最小范圍，其創新的幾何結構設計能有效防止與相鄰晶圓發生接觸。這種非接觸式支撐方式顯著降低了晶圓表面損傷風險，特別適合高密度堆疊或精細圖案晶圓的加工環境。

3. 高溫穩定性確保工藝可靠性
鍵合結構在288°C高溫環境下仍能保持穩定的機械性能和尺寸精度，不會出現分層或變形問題。這一特性使其能夠適應包括高溫鍍膜、退火在內的多種半導體制造工藝，拓寬了設備在晶圓生產流程中的應用范圍。

4. 清潔工藝控制顆粒產生
優化的表面處理技術和材料選擇使該鍵合工藝具有優異的防顆粒性能，從源頭減少制造過程中的污染源。經測試，該結構在長期使用中產生的顆粒物數量明顯低于傳統支撐結構，有助于提升晶圓生產的良品率。