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產品簡介
詳細介紹
使用X熒光射線可以非接觸非破壞快速分析膜厚
兼容Microsoft Windows操作系統之軟件
可測單層, 多層 1-6層, 合金厚度及比例
藥水分析功能.
擁有多種 Filter 選擇性
定點自動定位分析
光徑對準全自動化
自動顯示量測參數
2D/3D, 任意位置量測控制
雷射對焦與自動定位系統
溫控穩定延長校準時效
20倍放大攝影系統.
X-ray運作待命睡眠控制
全進口美日系零件價格優勢以及快速服務時效
彩色區別量測數據,多重統計顯示窗口與報告編輯應用