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產品簡介
詳細介紹
化學鍍錫測厚儀利用持續的電壓電流，可以將樣品試片上的化錫鍍層電解 剝除。當純錫層*去除之后，碰到銅錫合金層所需之去除電壓電流, 將會突然 大于純錫層去除數值。此數值突然變化,可使本機臺感應得知而停止電解動作, 并自動計算厚度.。純钖層去除時間，會與純錫的厚度成正比。機臺銀幕會顯示 純錫層之厚度，厚度單位可選擇,百萬分之一公尺 microns 或百萬分之一英吋 micro inches
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化學鍍錫測厚儀利用持續的電壓電流，可以將樣品試片上的化錫鍍層電解 剝除。當純錫層*去除之后，碰到銅錫合金層所需之去除電壓電流, 將會突然 大于純錫層去除數值。此數值突然變化,可使本機臺感應得知而停止電解動作, 并自動計算厚度.。純钖層去除時間，會與純錫的厚度成正比。機臺銀幕會顯示 純錫層之厚度，厚度單位可選擇,百萬分之一公尺 microns 或百萬分之一英吋 micro inches