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產品簡介
詳細介紹
MicronX型熒光測厚儀是一種專門應用于半導體材料和電子器件領域的檢測設備。 檢測區域為
MicronX 利用X射線熒光的非接觸式的無損測試技術*地應用于微電子學、光通訊和數據儲存工業中的金屬薄膜測量。
MicronX 可以同時測量多至6層的金屬鍍層的厚度和成份，測量厚度可以從埃（À）至微米（um），它也能測量多至20個元素的塊狀合金成份。測定元素：Ti ～ U 。
其光束和探測器的巧妙結合加上高級的數字處理技術使得MicronX 能*地解決您的應用。在準確度和重現性上具有*的性能。
測量更小、更快、更薄
MicronX 比現有其它的XRF儀器可以測量更小的面積、更薄的鍍層和更加快速。這是由包括準直器、探測器、信息處理器和計算機等部件在內的一整套系統完成的。