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1、對半導體制造裝置發熱部的冷卻：單晶片洗凈轉載、印刷機、自動夾座安裝裝置、噴涂裝置、離子鍍裝置、蝕刻裝置、單晶片處理裝置、切片機、包裝機、顯影劑的溫度管理、露光裝置、生磁部分的加熱裝置等。
2、對激光裝置發熱部分的冷卻：激光加工、熔接機的發熱部分、激光標志裝置、發生裝置、二氧化碳激光加工機等。
根據槽開口尺寸的不同，可在浴槽內進行恒溫實驗，亦可通過軟管與其他設備相連接，與恒溫源配套使用。內循環：通過泵對槽內液體介質的循環吞吐，增加槽內溫度的均勻性，減少溫度波動。外循環：通過泵的循環能力，利用出水口將保溫軟管與外部設備連接，形成封閉回路，流回設備進水口，是將槽內恒溫介質外引，建立外部恒溫場。制冷能力在10KW以上大型循環水冷卻恒溫器廣泛應用于X－衍射儀、磁質譜儀、疲勞試驗機、真空鍍膜機、塑料成形設備、激光切割機、X－熒光光譜儀、紅外光譜儀、差熱分析儀、核磁共振等具有高制冷恒溫要求設備。
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