等離子處理設備等離子清洗機已廣泛應用于光學、光電子學、電子學、材料科學、高分子、生物醫學、微觀流體學等領域清潔，蝕刻，表面活化和提高可制造性：
先進半導體封裝和組裝（ASPA），晶圓級封裝（WLP）
封裝，成型
底部填充
線焊
DieAttach
失效分析的解封裝
通過清潔
凹凸粘連
介電圖案
BCB/UBM聚合物粘合劑
晶圓預處理
剝離/蝕刻
晶圓清潔

半導體硅片（Wafer)   集成電路或IC芯片是當今電子產品的復雜基石。現代IC芯片包括印刷在晶片上的集成電路，并且附接到“封裝”，該“封裝”包含到印刷電路板的電連接，IC芯片焊接在印刷電路板上。用于IC芯片的封裝還提供遠離晶片的磁頭轉移，并且在某些情況下，提供圍繞晶片本身的引線框架。 IC芯片制造領域中，等離子體處理機己是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子表面處理設備所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。 當IC芯片包含引線框架時，晶片上的電連接結合到引線框架上的焊盤，然后引線框架焊接到封裝上。