等離子清洗機，LED封裝工藝引入等離子表面活化處理設備的必要性：
談到等離子表面活化處理設備與LED封裝工藝的關系，就不得不說在LED封裝工藝中經常遇到的難點，即工藝提升的需求。在LED封裝工藝過程中，如果基片、支架等器件表面存在有機污染物、氧化層等污染物質，就會影響整個封裝工藝的成品率，嚴重時甚至會對產品造成不可逆的破壞。為了保證整個過程以及產品的質量，一般會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠三道工序前，引入等離子清洗設備進行等離子表面處理，以*解決上述問題。

低溫等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。

 等離子處理設備的原理及具體作用：
等離子活化設備通過電離后形成的等離子體與材料表面之間的化學或物理作用，完成了對LED器件表面污染物質和氧化層的清除，從而提高了器件的表面活性，等離子清洗機安全、穩定，不會對器件造成損害。在LED封裝過程中使用等離子表面活化處理設備主要包括以下三個方面：點銀膠前、引線鍵合前、LED封膠前

1.等離子表面活化/清洗    5.等離子涂鍍（親水，疏水）

2.等離子處理后粘合       6.增強邦定性

3.等離子蝕刻/活化        7.等離子涂覆

4.等離子去膠             8.等離子灰化和表面改性等場合