等離子清洗機(jī)、清洗均勻性好、重復(fù)性好、可控性強(qiáng)、具有三維處理能力及方向性選擇處理應(yīng)用到LED封裝工藝中，有利于環(huán)保

在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。

使用等離子清洗機(jī)清洗可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。

等離子清洗機(jī)，*的剝離式清洗，等離子處理設(shè)備
等離子清洗機(jī)不需化學(xué)試劑，無廢液；等離子清洗機(jī)可處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；
等離子清洗設(shè)備可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細(xì)清洗；等離子體工藝易控制，可重復(fù)，便于自動化。

等離子清洗機(jī)，半導(dǎo)體/LED處理設(shè)備的應(yīng)用方案
點(diǎn)膠前預(yù)處理
LED封膠前處理
粘接、引線接合、成型前預(yù)處理提高附著性
改善支架電鍍效果
半導(dǎo)體/LED制造工藝當(dāng)中的產(chǎn)品表面上的有機(jī)污染物去
清除粘接工藝后的膠等有機(jī)物
去除半導(dǎo)體產(chǎn)品表面氧化膜