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膜厚儀具有無損，可靠，高生產力，高靈活性等優點，可用來定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統的厚度測量，廣泛應用于電路板、半導體、電鍍、五金產品、汽車零部件、衛浴潔具、珠寶等工業中的功能性鍍層電鍍槽液中的成分濃度分析。
膜厚儀測量系統利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。TF200根據反射回來的干涉光，用反復校準的算法快速反演計算出薄膜的厚度。測量范圍1nm-3mm，可同時完成多層膜厚的測試。對于100nm以上的薄膜，還可以測量n和k值。
膜厚儀的技術功能：
微電腦控制系統，大液晶顯示、PLC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看。
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差。
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。
系統自動進樣，進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定。
實時顯示測量結果的較小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷。
配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性。
系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果。
標準的USB接口，便于系統與電腦的外部連接和數據。
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