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徠卡3D表面輪廓測量儀是以白光干涉掃描技術為基礎研制而成的用于樣品表面微觀形貌檢測的精密儀器。以非接觸的掃描方式，實現針對樣品表面的超高重復精度的3D測量，獲取表征樣品表面質量的2D、3D數據。因此，可廣泛應用于對器件表面質量要求高的半導體、3C電子屏蒂等器件、太陽能印刷薄膜、光學加工、超精密加工、納米材料等工業企業領域，以及高校、計量院所、科研院所等計量、研究性質單位。
1.將樣品放置在載物臺鏡頭下方；
2.檢查電機連接和環境噪聲，確認儀器狀態；
3.使用操縱桿調節Z軸，找到樣品表面干涉條紋；
4.微調XY軸，找到待測區域，并重新找到干涉條紋；
5.完成掃描設置和命名等操作；
6.點擊開始測量（進入3D視圖窗口旋轉調整觀察一會）；
7.臺階樣品分析第一步：校平
8.進入數據處理界面，點擊“校平”圖標，和平面樣品不同，臺階樣品需手動選取基準區域，選好基準區域后，先“全部排除”再“包括”；
9.若樣品表面有好幾處區域均為平面且高度一致，可多選擇幾個區域作為基準面進行校平；
10.臺階高度測量：線臺階高度測量
11.進入分析工具界面，點擊“臺階高度”圖標，即可直接獲取自動檢測狀態下的面臺階高度相關數據；
12.在右側點擊“手動檢測”，根據需求選擇合適的形狀作為平面1和平面2的測量區域，數據欄可直接讀取兩個區域的面臺階高度數值；
13.臺階高度測量：線臺階高度測量
14.進入數據處理界面，點擊“提取剖面”圖標，使用合適方向的剖面線，提取目標位置的剖面輪廓曲線；
15.進入分析工具界面，點擊“臺階高度”圖標，由于所測為中間凹槽到兩側平面高度，因此點擊右側工具欄，測量條對數選擇“2”，將紅色基準線對放置到凹槽平面中間，兩對測量線對分別放置在兩側平面，即可在數據纜讀取臺階高度數據。
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