推拉力檢測儀，很多朋友又稱它為多功能剪切力測試儀，主要是用于光模塊、TO封裝、5G光器件封裝、合金線、粗鋁線鍵合汽車電子、航空航天、微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，具有測試動作迅速、準確、適用面廣的特點。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。雖然近兩年來，該設(shè)備深受市場的青睞，但是很多朋友對其設(shè)備原理不甚了解，今天我們給大家科普一下關(guān)于推拉力檢測儀的那些原理知識。

焊球類/芯片剝離力功能原理：

將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。

焊球剪切力測試，也稱鍵合點強度測試。根據(jù)所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過三軸測試平臺，將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點/芯片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面。同時讓剪切工具位置保持準確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動速率，每次都在相同高度進行剪切。配有定期校準的傳感器，（傳感器選用超過焊球蕞大剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時配攝像機系統(tǒng)進行加載工具與焊接對準、測試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測試模塊可輕易更換。許多功能是自動化的，同時還有*的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標準。推球測試測試范圍可在250G或5KG進行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG比較常見。

該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設(shè)備。

焊線類拉力功能原理：

常規(guī)的線焊測試的原理是：基于相關(guān)行業(yè)標準例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測試；方法 2023.5 適用于非破壞性測試）要求下，將測試鉤針移動至焊線下方，并沿Z軸方向向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測試）或達到預(yù)定義的力度（非破壞性測試）。同時參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關(guān)標準。拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG比較常見。

該工作原理同樣適用于金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線、鋁帶等拉力測試焊接強度測試儀。