半導體等離子去膠機器用于晶圓(SOI、SI、玻璃、銅片等其他半導體材料)正性及負性光刻膠殘膠去除,聚酰亞胺光刻膠(PI)去膠,有機物去除,基片表面等離子活化改性.

由于半導體工藝制造過程中使用的膠水較多，殘留膠水可能對芯片性能產生不利影響，因此半導體制造企業需要一種高效的去膠工具來確保產品質量。最近，一種名為半導體等離子去膠機的新型設備被引進用于半導體行業去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子去膠機采用等離子體技術將氧、氟等氣體轉化為等離子體，通過高能離子轟擊殘膠，使其分解為易于清除的氣體和固體顆粒。相比傳統去膠方法，半導體等離子去膠機具有更高的效率、更短的處理時間、更低的能耗和更環保的特點

等離子體去膠機是半導體行業中從事微納加工技術研究不可少的設備。主要用于半導體等薄膜加工工藝中各種光刻膠的干燥去除、基板的清洗、電子元器件的啟封等。等離子體表面改性、有機材料等離子體清洗、等離子體刻蝕、等離子體灰化、增強或減弱潤濕性等。

半導體等離子去膠機器濕法或干法刻蝕前后的去殘膠 - 浮渣去除 - 化學殘余物去除 -高劑量離子注入光刻膠的去除- 氮化硅刻蝕 -濕法或干法刻蝕前后的去殘膠