半導體測試是芯片制造的關鍵環節，探針臺的性能直接影響芯片良率與研發進度。Horizon Technology（天恒科儀）推出的HTM系列探針臺（HTM-600/800/1200），憑借精準的機械設計、多頻段兼容性及穩定性，成為實驗室與生產線的高效工具。

                                                                        天恒科儀-通用探針臺

一、半導體測試的核心挑戰

隨著芯片工藝邁向3nm及以下，探針臺的精度與信號完整性要求愈發嚴苛

微米級定位：5nm工藝的晶體管間距僅約數十納米，探針定位誤差需控制在1μm以內，否則可能導致測試信號失真。

高頻信號干擾：5G、毫米波芯片的工作頻率高達1100GHz，電磁噪聲易影響測試結果。

復雜場景適配：從光電器件的紫外光測試（波長200nm）到車規芯片的1500A大電流檢測，需設備具備廣泛兼容性。

HTM通用探針臺系列的解決方案：以精密機械設計為基礎，結合多場景適配能力，提升測試效率與可靠性。

二、HTM系列的技術突破

Horizon Technology HTM系列包含600/800/1200三款型號，適配6英寸至12英寸晶圓測試，滿足實驗室研究與工業級生產的多樣化需求：

1. 高精度機械設計

微米級調節：X-Y-Z軸均采用線性無回差結構，調節精度達1μm，氣浮快速定位技術兼顧效率與穩定性。

多維角度控制：水平旋轉（±5°精度0.1°）、垂直擺動（±20°精度0.1°），確保探針與樣品完整貼合。

真空吸附系統：拋光不銹鋼/鍍金臺面平整度±3μm，避免測試中的位移誤差。

2. 光學與測量性能

高清顯微成像：180X/500X/1000X光學倍率，分辨率低至1μm，搭配1080P工業相機，清晰捕捉微觀結構。

全頻段覆蓋：支持DC-1100GHz高頻信號、10kV/1500A大功率測試，兼容紫外至紅外的光波測量，滿足前沿技術需求。

超低電流檢測：三軸與開爾文連接模式下，電流測量精度分別達100fA與10fA，為納米級器件提供可靠數據。

3. 智能化與擴展性

模塊化設計：探針座容量覆蓋8-12個，支持低頻、高頻、光波等多類型探針卡（兼容4.5英寸標準）。

快速升降系統：Z軸氣動升降行程50mm，速度可調，兼顧效率與安全性。

三、實際應用案例

高校實驗室：某研究團隊利用HTM-800完成新型二維材料的電導率測試，數據重復性誤差小于0.5%。

晶圓廠量產線：HTM-1200在12英寸晶圓測試中，將日均產能提升15%，故障率降低至0.1%以下。

光通信企業：通過紫外光波測試模塊，某企業光模塊研發周期縮短20%，良率提升1.8%。

四、行業趨勢與未來升級

智能化需求：AI輔助校準、自動化探針路徑規劃等技術正在逐步集成，以減少人為操作誤差。

更高精度要求：隨著1nm工藝研發推進，設備精度需向0.1μm邁進。

數據互聯：測試數據與生產管理系統（MES）直連，實現全流程可追溯。

結語:

HTM系列探針臺通過精密工程設計與多場景適配能力，為半導體測試提供了高可靠性解決方案。在芯片工藝持續微縮的背景下，此類設備的創新將持續推動行業技術進步。