Prodigy測試解決方案，適合 ASIC、SoC、AI芯片等多種類型的芯片項目，尤其適用于對驗證效率和接口靈活性有較高要求的場景。具體如下：

• ASIC 芯片項目：該方案可在流片前幫助快速找到設計缺陷，如邏輯錯誤等，有效縮短 ASIC 設計映射到 FPGA 的時間，適合專門應用的集成電路設計和功能驗證。

• SoC 芯片項目：具備靈活與可擴展的架構體系，邏輯矩陣每個平臺可配 8 顆 FPGA，能滿足不同設計容量、應用程序和設計階段的需求，可加速 SoC 全系統驗證開發。同時，其豐富的外置應用庫提供多種接口子卡和參考設計，能滿足 SoC 軟硬件協同（如 DDR4）等需求，方便構建原型環境。

• AI 芯片項目：AI 芯片運算量高且 IP 數量多，驗證極其復雜。PRODIGY 可支持時序驅動的 RTL 分割，提供高速且穩定的通用 Serdes TDM IP，能處理大型 IP 設計，適合 AI 芯片項目中復雜的驗證需求。

• 5G 通信芯片項目：5G 通信芯片對高速接口等方面要求較高，PRODIGY 的降速橋方案與相關 IP 模塊能夠有效協調數據傳輸，可處理高速接口 IP 在 FPGA 原型驗證階段的適配問題，如支持高達 25Gbps 的分割速率和 8K:1 的時分復用比，能滿足 5G 通信芯片的驗證需求。

• 汽車電子芯片項目：汽車電子芯片對可靠性等要求嚴格，且涉及多種接口和協議。PRODIGY 的外置應用庫覆蓋了汽車電子相關領域，可提供如車載以太網等接口子卡，幫助汽車電子芯片項目進行原型驗證和測試，同時其調試功能也有助于確保芯片功能的穩定性和可靠性。

• 消費電子芯片項目：針對消費電子芯片，如智能手機中的應用處理器芯片等，PRODIGY 可提供多種靈活的接口方案，滿足多媒體接口（如 MIPI）、存儲（如 PCIe）等需求，能模擬真實使用環境的接口和帶寬要求，加速消費電子芯片的原型驗證和產品上市速度。