日本HOYA豪雅 SD2 玻璃硅片鍵合光刻壓力傳感器位移傳感器半導體

來源：藤田（重慶）精密儀器設備有限公司 2025年08月06日 15:16

HOYA的SD-2基板設計了與Si單晶曲線緊密匹配的熱膨脹系數。

熱膨脹特性

硼硅玻璃已被廣泛用作與硅晶圓的接合材料。硼硅玻璃和硅單晶晶圓的CTE曲線在約240LC處相交。當在400LC進行陽極接合時，高溫下的膨脹差異會在硅芯片冷卻至室溫時產生殘余應力。隨著LSI電路圖案化精度的降低至小于0.25微米，硅晶圓和玻璃晶圓之間的變形成為一個關鍵問題。

應用領域

硅片鍵合

光刻

壓力傳感器

位移傳感器

半導體

HOYA的SD-2基板設計用于最小化由于兩個晶圓之間的熱不匹配引起的變形或彎曲效應。

陽極鍵合

硅和玻璃晶圓通常通過陽極接合工藝結合在一起。這種接合是在施加正(+)直流電壓到硅晶圓上，同時施加負(-)電壓到玻璃晶圓上，且晶圓被壓緊并加熱時形成的在接合過程中，少量被設計為SD-2的Na+離子作為電導體載體移動，以縮短接合時間。

熱膨脹系數曲線
SD2玻璃市日本豪雅的料號，根據客戶尺寸定制最小起訂量10片，不建議5片起訂。
厚度越小成本越高，?100mm 是最常見的庫存，1片大概參考價位3/4千價格起還是需要根據實際尺寸才能具體價格希望要有相應的預算
主要用到高要求行業如
鍵合光刻壓力傳感器位移傳感器半導體使用

特性

匹配CTE與Si晶圓

無相分離優化用于陽極鍵合減少菲涅爾衍射高平整度掩模

高楊氏模量

相關產品

凡本網注明“來源：化工儀器網”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網絡有限公司-化工儀器網合法擁有版權或有權使用的作品，未經本網授權不得轉載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經本網授權使用作品的，應在授權范圍內使用，并注明“來源：化工儀器網”。違反上述聲明者，本網將追究其相關法律責任。
本網轉載并注明自其他來源（非化工儀器網）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網站或個人從本網轉載時，必須保留本網注明的作品第一來源，并自負版權等法律責任。
如涉及作品內容、版權等問題，請在作品發表之日起一周內與本網聯系，否則視為放棄相關權利。

聯系我們