在電子電器行業的質量控制體系中，高溫老化測試房（俗稱 “電子產品燒機房”）是保障產品可靠性的核心設備。它通過模擬高溫環境，加速電子元件的老化過程，提前暴露潛在缺陷，為電子產品的穩定運行筑起一道關鍵防線。

一、原理

高溫老化測試房的核心原理基于 “加速老化測試。電子元件在常規使用環境中，老化過程往往需要數月甚至數年才能顯現明顯缺陷，而高溫環境會加速材料內部的化學反應和物理變化 —— 例如，溫度每升高 10℃，多數電子元件的化學反應速率會提升 1-2 倍。

這種加速效應使得原本需要長期觀測的隱性缺陷（如虛焊、材料疲勞、絕緣層老化等）在短時間內集中暴露。模擬產品在生命周期內可能遭遇的高溫工況，從而實現對產品可靠性的快速驗證。

二、應用：

1、出廠質檢：芯片、電容等基礎元件出廠前必測。如陶瓷電容經 85℃高溫測試篩選早期失效個體；電路板在 120℃下持續 24 小時，排查虛焊。

2、整機驗證：智能手機、工業控制器等研發階段，模擬高溫場景測試。如智能手機主板 60℃下連續開機 72 小時，保障夏季使用穩定。

3、故障分析：針對市場批次性故障，復現環境定位根源。如某電源適配器 100℃加速老化測試，發現散熱問題并推動改進。

三、技術參數解析：

1.溫度范圍：常溫+10℃－120℃；（無負載情況下實測），

2.房內尺寸：根據客戶要求定制尺寸

3.溫度均勻度：±3℃；（無負載情況下實測）

4.溫度波動度：±0.5℃

5.升溫時間：常溫至85℃小于40分鐘

6.運行方式：溫度可調，恒定運行

7.安裝電源：AC~380V；50Hz

8.噪音大小：≦75分貝

9.設備使用功率:根據實際情況計算功率