Sonosys 兆聲波清洗技術簡介

兆聲波清洗在半導體晶圓中的應用

1. 納米級凈化原理
• 空化效應：兆聲波清洗的核心原理是空化效應。當兆聲波（頻率通常在兆赫茲級別）作用于液體清洗劑時，會產(chǎn)生大量的微小氣泡。這些氣泡在聲波的壓縮和拉伸作用下不斷生長和崩潰。當氣泡崩潰時，會產(chǎn)生局部高溫高壓，能夠將附著在晶圓表面的污染物剝離下來。
• 微流效應：兆聲波還會在液體中產(chǎn)生微小的流動，這種微流能夠將剝離下來的污染物迅速帶走，防止其重新沉積到晶圓表面。
• 化學作用：清洗劑在兆聲波的作用下，其化學活性會增強，能夠更好地溶解和去除有機污染物。
2. 清洗效果
• 去除微小顆粒：兆聲波清洗能夠去除尺寸在納米級別的微小顆粒，這對于半導體制造中高精度的要求至關重要。例如，在芯片制造過程中，晶圓表面的微小顆粒可能會導致短路、漏電等缺陷，而兆聲波清洗可以有效避免這些問題。
• 去除有機物和化學殘留：在半導體制造過程中，晶圓表面可能會殘留光刻膠、有機溶劑等有機物。兆聲波清洗可以與特定的化學清洗劑結合，通過化學和物理的雙重作用，徹的底去除這些有機殘留物。
• 均勻清洗：兆聲波清洗能夠實現(xiàn)晶圓表面的均勻清洗，不會因局部清洗不徹的底而留下缺陷。這對于大規(guī)模集成電路制造中的高良品率至關重要。
3. 優(yōu)勢
• 高效率：與傳統(tǒng)的清洗方法相比，兆聲波清洗能夠在短時間內完成高精度的清洗任務，大大提高了生產(chǎn)效率。
• 環(huán)保：兆聲波清洗過程中使用的清洗劑用量較少，且清洗劑的化學活性在兆聲波作用下能夠更好地發(fā)揮，減少了化學廢液的產(chǎn)生，對環(huán)境更加友好。
• 無接觸清洗：兆聲波清洗是一種非接觸式的清洗方式，不會對晶圓表面造成機械損傷，能夠保護晶圓的表面質量。

Sonosys 兆聲波清洗設備的特點

1. 高頻聲波發(fā)生器：Sonosys 的兆聲波清洗設備配備了高性能的高頻聲波發(fā)生器，能夠產(chǎn)生頻率高達數(shù)兆赫茲的聲波，確保清洗效果。
2. 智能控制系統(tǒng)：設備內置智能控制系統(tǒng)，可以根據(jù)不同的清洗需求，自動調整聲波的頻率、功率和清洗時間，實現(xiàn)最佳的清洗效果。
3. 模塊化設計：Sonosys 的清洗設備采用模塊化設計，可以根據(jù)客戶的生產(chǎn)規(guī)模和工藝要求進行靈活配置，方便集成到現(xiàn)有的生產(chǎn)線中。
4. 安全可靠：設備在設計和制造過程中嚴格遵循國際安全標準，配備了多重安全保護裝置，確保操作人員的安全和設備的穩(wěn)定運行。

應用案例

• 光刻后清洗：在光刻工藝后，晶圓表面會殘留光刻膠和光刻過程中產(chǎn)生的微小顆粒。兆聲波清洗能夠有效去除這些殘留物，確保后續(xù)工藝的順利進行。
• 蝕刻后清洗：蝕刻工藝后，晶圓表面可能會殘留蝕刻液和蝕刻過程中產(chǎn)生的副產(chǎn)物。兆聲波清洗可以徹的底去除這些殘留物，防止對后續(xù)工藝造成影響。
• 離子注入后清洗：離子注入工藝后，晶圓表面可能會殘留離子注入過程中產(chǎn)生的微小顆粒和雜質。兆聲波清洗能夠有效去除這些雜質，確保晶圓的表面質量。

總結