超聲波清洗技術的核心原理

1. 空化效應：超聲波在液體中傳播時，會產生交替的壓縮和拉伸作用。當拉伸作用達到一定程度時，液體中會形成微小的氣泡（空化泡）。這些氣泡在隨后的壓縮作用下迅速崩潰，產生局部高溫高壓，能夠將晶圓表面的污染物剝離下來。
2. 微流效應：超聲波還會在液體中產生微小的流動，這種微流能夠將剝離下來的污染物迅速帶走，防止其重新沉積到晶圓表面。
3. 化學輔助作用：超聲波可以增強清洗劑的化學活性，使其更好地溶解和去除有機污染物。

Sonosys 超聲波清洗解決方案的特點

1. 高性能超聲波發生器
• Sonosys 的超聲波清洗設備配備了高性能的超聲波發生器，能夠產生頻率范圍從幾十千赫茲到數兆赫茲的超聲波，滿足不同清洗需求。
• 設備可以根據不同的清洗工藝調整超聲波的頻率和功率，確保最佳清洗效果。
2. 智能控制系統
• 設備內置智能控制系統，能夠根據清洗工藝的要求自動調整超聲波的參數，包括頻率、功率、清洗時間和清洗劑的流量。
• 智能控制系統還具備實時監控功能，能夠實時檢測清洗過程中的各項參數，確保清洗過程的穩定性和可靠性。
3. 模塊化設計
• Sonosys 的超聲波清洗設備采用模塊化設計，可以根據客戶的生產規模和工藝要求進行靈活配置。
• 設備可以集成到現有的半導體生產線中，方便安裝和維護。
4. 環保與節能
• 超聲波清洗過程中使用的清洗劑用量較少，且清洗劑的化學活性在超聲波作用下能夠更好地發揮，減少了化學廢液的產生。
• 設備在運行過程中能耗較低，符合現代半導體制造的環保和節能要求。

超聲波清洗在半導體制造中的應用

1. 光刻后清洗
• 在光刻工藝后，晶圓表面會殘留光刻膠和光刻過程中產生的微小顆粒。超聲波清洗能夠有效去除這些殘留物，確保后續工藝的順利進行。
• 通過調整超聲波的頻率和功率，可以實現對不同尺寸顆粒的清洗，確保晶圓表面的清潔度。
2. 蝕刻后清洗
• 蝕刻工藝后，晶圓表面可能會殘留蝕刻液和蝕刻過程中產生的副產物。超聲波清洗可以徹的底去除這些殘留物，防止對后續工藝造成影響。
• 超聲波清洗能夠有效去除蝕刻后形成的微小溝槽和孔洞中的殘留物，確保晶圓表面的均勻性和清潔度。
3. 離子注入后清洗
• 離子注入工藝后，晶圓表面可能會殘留離子注入過程中產生的微小顆粒和雜質。超聲波清洗能夠有效去除這些雜質，確保晶圓的表面質量。
• 超聲波清洗可以結合特定的化學清洗劑，進一步提高清洗效果。
4. 封裝前清洗
• 在半導體封裝前，晶圓表面需要進行徹的底的清洗，以確保封裝過程中不會因表面污染物導致封裝缺陷。
• 超聲波清洗能夠去除晶圓表面的有機物、無機物和微小顆粒，確保晶圓表面的清潔度，提高封裝的可靠性和良品率。

Sonosys 超聲波清洗設備的優勢

1. 高效清洗
• 超聲波清洗能夠在短時間內完成高精度的清洗任務，大大提高了生產效率。
• 通過智能控制系統，設備可以根據不同的清洗需求自動調整清洗參數，確保清洗效果。
2. 無接觸清洗
• 超聲波清洗是一種非接觸式的清洗方式，不會對晶圓表面造成機械損傷，能夠保護晶圓的表面質量。
3. 環保與節能
• 超聲波清洗過程中使用的清洗劑用量較少，且清洗劑的化學活性在超聲波作用下能夠更好地發揮，減少了化學廢液的產生。
• 設備在運行過程中能耗較低，符合現代半導體制造的環保和節能要求。
4. 安全可靠
• 設備在設計和制造過程中嚴格遵循國際安全標準，配備了多重安全保護裝置，確保操作人員的安全和設備的穩定運行。

應用案例

• 某半導體制造企業：在光刻后清洗工藝中，使用 Sonosys 超聲波清洗設備，成功將晶圓表面的光刻膠殘留物去除率提高到 99%以上，顯著提高了后續工藝的良品率。
• 另一家半導體封裝企業：在封裝前清洗工藝中，采用 Sonosys 超聲波清洗設備，將晶圓表面的污染物去除率提高到 98%以上，封裝良品率從 90%提高到 95%以上。

總結