在電子制造領域,選擇性波峰焊是一種高效的焊接工藝,但連錫問題一直是影響焊接質量的關鍵難題。寧波中電集創憑借其在電子制造服務(EMS)領域的豐富經驗,深入分析了連錫現象的成因,并提出了有效的解決方案。
首先,元件引腳過長是導致連錫的常見原因之一。當引腳在脫離焊料波峰時,如果不能單獨脫錫,或者引腳在錫溫中浸泡時間過長,助焊劑會被燒結,焊料的流動性降低,從而容易產生焊點橋接。寧波中電集創建議在設計階段優化元件引腳長度,確保其適配焊接工藝要求。
其次,焊接角度過大也會增加連錫的風險。當焊點在脫離波峰時,共平面的概率降低,從而減小了橋接的風險。寧波中電集創建議在焊接過程中精確控制焊接角度,確保焊點能夠平穩脫離波峰。
元件密度過大時,焊盤設計不當或排插及IC類元器件的焊接方向錯誤,也會導致連錫問題。寧波中電集創建議在PCB設計階段進行優化,合理布局元件,確保焊盤設計符合焊接工藝要求。
溫度預熱不足是另一個導致連錫的重要原因。當PCB板預熱溫度不足時,助焊劑未能活化,導致液態焊料的潤濕性和流動性降低,從而在相鄰線路間形成焊點橋接現象。寧波中電集創建議在焊接前進行充分的預熱,確保PCB板達到合適的溫度,以提高助焊劑的活化效果。
PCB板表面未清潔也會影響液態焊料在其表面的流動性,導致焊料易堵塞在焊點間,形成焊點橋接。寧波中電集創建議在焊接前對PCB板進行清潔,確保其表面無雜質和污垢。
助焊劑質量不佳,不能有效清潔PCB,使得焊料在銅箔表面的潤濕性下降,導致浸潤效果不佳。寧波中電集創建議選擇高質量的助焊劑,確保其能夠有效清潔PCB表面,提高焊料的潤濕性。
PCB板浸錫過深,助焊劑被分解或流動不暢,焊點未能處于良好狀態下完成除錫過程,也會引發連錫問題。寧波中電集創建議在焊接過程中精確控制浸錫深度,確保焊點能夠順利脫錫。
最后,PCB板變形會導致壓波深度不一致,使得焊錫流動不暢,易產生焊點橋接。寧波中電集創建議在生產過程中嚴格控制PCB板的平整度,避免因變形導致的焊接問題。
寧波中電集創通過以上分析,提出了一系列針對選擇性波峰焊連錫問題的解決方案。通過優化元件設計、調整焊接工藝參數、提高PCB板質量和選擇優質助焊劑,可以有效降低連錫風險,提高焊接質量。寧波中電集創將繼續致力于技術創新和工藝優化,為電子制造行業提供更高效、更可靠的焊接解決方案。
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