溫度冷熱沖擊而引起的失效現(xiàn)象
        為了保證電子產(chǎn)品具有更高的可靠性水平，隨著產(chǎn)品耐濕性能的提高，除了相對(duì)固定式的溫度濕度試驗(yàn)外，對(duì)溫度冷熱沖擊試驗(yàn)的要求也越來(lái)越多，具體表現(xiàn)在：
        1、為了減少成本，采用新材料，新工藝;
        2、整機(jī)的小型化使得元器件更加容易受熱;
        3、加工過(guò)程中元器件可能會(huì)受到嚴(yán)重的熱應(yīng)力影響，例如：當(dāng)采用焊錫焊接時(shí);
        4、由于產(chǎn)品精度的要求，元器件連續(xù)地受到更大的熱應(yīng)力影響;
        5、隨著便攜式電子產(chǎn)品的普及，產(chǎn)品使用環(huán)境變得更加復(fù)雜、苛刻;
        6、可靠性要求及水平越來(lái)越高。
        冷熱溫度沖擊不同于普通濕熱環(huán)境，它是通過(guò)冷熱溫度沖擊來(lái)發(fā)現(xiàn)常溫狀態(tài)下難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障問(wèn)題。決定冷熱溫度沖擊試驗(yàn)的只要因素有:試驗(yàn)溫度范圍、暴露時(shí)間、循環(huán)次數(shù)、試驗(yàn)樣品重量及熱負(fù)荷等。
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