規格

　　Sprint系列的Flex是專為各種卷材的靈活沉積設備,*的沉積來源和多個襯底選項,單面接觸材料處理精度。卷材的配置提供了自由跨度與沉積在兩個正面和背面的襯底在單通道提供zui大的靈活性。

　　可配置的高達4前面和3背面沉積來源,Sprint Flex提供獨立的配方驅動控制每個源,包括能夠執行多個傳遞與交流材料。

　　襯底加熱和預處理選項如離子轟擊,AC / DC /射頻等離子體轟擊可以優化表面能的底物。

　　野馬太陽能提供的應用程序以及標準流程，為客戶提供的SprintFlex 40高度可靠的平臺進行升級,柔性基板沉積工藝，,通過試點和低量生產。

　　●雙重方向沉積-

　　●基材- 40厘米寬20厘米

　　●自定義和較大的襯底可用選項

　　●膜厚度監測

　　●Sprint快速退火

　　●本底真空10 x -7

　　●油式機械或無油干式泵

　　●油擴散或分子泵

　　●低溫補集泵

　　●沉積來源——

　　●平面磁控濺射,co蒸發、硒、熱退火、自定義

　　●—附加功能——

　　機載診斷

　　網絡兼容

　　等離子體預處理

　　1到7陰極配置(4正面,3背面)

　　電氣配置

　　公用資源

　　●空氣:80 psi(5.5條)@ 20 cfm

　　●電氣:480 v / 3 p / 50 hz / 250佛羅里達州,充分準備,其他電源配置可用

　　●水:50美制加侖/分鐘(220升/分鐘)@ 60 - 80 F(15 - 26度)

　　●接地:兩(2)¾”直徑包銅鋼棒驅動,通過地板,進入地底,深度8”。接地棒分開6英尺距離,接地電阻小于3歐姆。

　　●直流電源30 - 180千瓦

　　●交流電源

　　●射頻功率

　　●脈沖直流電源

　　●HIPIMS -高影響等離子體磁控濺射