連續式多腔磁控濺鍍設備

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磁控濺鍍多腔磁控濺鍍設備連續式多腔磁控濺鍍設備供應連續式多腔磁控濺鍍設備

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北京瑞科中儀科技有限公司專注半導體材料研究分析設備的研發和應用。專業的團隊，專精的服務，提供理想的解決方案。

我們長期專注于半導體材料研究與分析設備的經銷和代理，為高校、企業科研工作者提供專業的分析解決方案。以專業技能為導向，用科技來解決用戶在科研中遇到的難題。專業的技術工程師和科研工作者進行現場演示和技術交流，打消顧慮，彼此協作，為我國的科研領域譜寫新篇章。

北京瑞科中儀科技有限公司長期代理銷售供應多種分子材料的研究分析設備，其中包括但不限于掃描電子顯微鏡、感應耦合等離子體化學氣相沉積系統、離子束刻蝕機、等離子清洗機、物理氣相沉積系統以及各品牌的光學顯微鏡以及實驗室設備儀器。

客戶至上的服務理念，以人為本的企業文化，我們始終為用戶提供專業的服務！

合作丨共贏，選擇我們，選擇未來！

展開

半導體材料分析,材料刻蝕

應用領域	環保,化工,電子/電池

連續式多腔磁控濺鍍設備 In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個或多個濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個真空腔內。

連續式多腔磁控濺鍍設備其電漿產生器有許多種類並且每一種都可使用，例如射頻電源、直流電源或脈衝直流電源。還可以容納諸如濺鍍蝕刻、基板加熱或電漿清洗之類的可選步驟，並且具有完整的儀器和控制裝置可用於金屬導電薄膜、電介質、光學薄膜或其他濺鍍應用。

SYSKEY的In-Line濺鍍沉積可精確控制其濺鍍製程條件，從而為客戶提供優質的薄膜。

應用領域	腔體
奈米研究技術。產品質量控制和質量檢查。材料研究。太陽能電池。觸碰螢幕。 TFT-LCD。氧化物、氮化物和金屬材料的研究。	客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和其應用。具有顯示功能的全領域真空計和用於壓力控制的Baratron真空計。腔體的極限真空度約為10^-7Torr。
配置和優點	選件
客製化基板尺寸最大為1100 x 1300 mm²(玻璃)。優異的薄膜均勻度小於±5％。高沉積速率≥ 250nm/min和高效率陰極。濺鍍功率：射頻 5kW，直流或脈衝直流20kW。具有高均勻的氣體分佈的流量控制器。穩定的溫度控制，可將基板加熱到400°C。水平或垂直濺鍍。	基板載臺回流線。自動傳送機構。 OES、RGA或製程監控的額外備用端口。