智能、易用、準確 晶圓級檢測顯微鏡

搭載自動對焦和激光缺陷標記的8/12吋晶圓級檢測顯微鏡

為半導體制造、面板顯示以及光伏等工業領域提供多維度的自動檢測方案

Miracle Inspection系列顯微鏡在基于蔡司光學的基礎上，采用了模塊化的設計方式。通過電動位移臺和各個功能模塊之間的相互配合，在實現對晶圓級樣品自動上下料的同時，可在多個維度上對其進行加工選擇和自動檢測，從而高質量的完成客戶的需求，并一鍵式自動生成測試報告，實現整套工作流程的一致性朔源。

高效的工作模式

Miracle Inspection系列顯微鏡提供多種電動選件，通過硬件和軟件算法之間的相互配合，使得顯微鏡能夠在不同的工作模式下，高效地實現對待測樣品區域的大圖拼接、景深融合以及微區加工等操作，從而讓客戶在極短的時間內完成對待測樣品多個維度下的檢測和加工。

景深融合

使用景深融合的技術，通過圖像處理的算法把待測樣品不同焦平面的圖像融合為單張全視野清晰圖像，從而直觀得獲取待測樣品的三維細節。除此之外，搭配AI算力模型，融合后的圖像可直接通過模型進行目標識別和分類，從而實現對待測物的自動分析，在提高整體的檢測效率和準確性的同時，可以大幅減少人為操作所帶來的誤差。

大圖拼接

使用大圖拼接的技術，通過將多個相鄰視場的顯微圖像進行無縫拼接為單張高分辨率的全景圖像，從而結合低倍導航圖與高倍率細節圖，在消除視野盲區的同時，實現從宏觀到微觀的多層級研究。除此之外，拼接得到的大圖可以作為導航圖進行區域選擇，通過搭配激光缺陷標記模塊，可實現對待測樣品視野外區域的精確加工和激光修復，提升整個工作流程中的工作效率。

“交鑰匙”式晶圓檢查解決方案

Miracle Inspection系列顯微鏡旨在為客戶提供簡單易用的操作環境，通過集成符合人體工學的觀察目鏡、遠程控制手柄和強大的操作軟件等配置，使得客戶在使用時無需自行開發或整合所有模塊，就可以完成對整個晶圓級樣品的換樣、缺陷標記、數據分析到輸出客戶體系報告的全流程任務，確保檢測結果的標準化與可重復性，以工程化的思維解決碎片化的需求，使整個工作流程無縫銜接，讓客戶聚集于業務決策而非技術細節。

實時測量，提供準確數據

Miracle Inspection系列顯微鏡可提供多種測量方案，通過搭配自動對焦模組，可實時采集待測樣品多個維度下的信息。在實時對樣品表面進行特征線性尺寸、角度、圓直徑、矩形邊測量等基礎測量的同時，基于嵌入式處理單元搭建模型環境，從而實現數據本地實時處理和模型訓練，避免數據傳輸或云端引入的延遲來進行實時二維材料層數識別或者光學元器件的自動分揀，最終根據客戶導入的報告體系，生成最終的檢測報告。

延續蔡司品質，歷經百年的光學質量

整合ICCS光學優勢，實現更好的光學成像效果 提供明場、暗場、DIC、偏光以及熒光等多種方式來對樣品進行觀察和檢測。

豐富的物鏡選項

蔡司物鏡提供的光學性能，通過高分辨率圖像顯示微小特征結構，無論是材料紋理還是結構細節，都能精準呈現。 復消色差物鏡在消色差的同時，保證在400-700nm內有更高透過率，并且通過更高的數值孔徑實現更高的空間分辨率，適合高精度量測任務。

智能快速的自動對焦

Miracle Inspection系列顯微鏡可配置自動對焦模塊，通過660nm/780nm/808nm的反射 光源、Z軸位移臺和高幀率觀測相機之間的高度協同性，能夠快速根據軟件算法確定樣品的聚焦平面并保持持續的追焦狀態。這不僅解決了手動調焦的諸多問題，更通過數據驅動焦點的決策，為后續分析提供高質量的輸入，推動科研與工業檢測進入全自動高保真時代。

***支持所有Zeiss Axioscope系列顯微鏡升級此配件

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智能高效的激光缺陷標記

Miracle Inspection系列顯微鏡可配置激光缺陷標記模塊，通過配備450nm和532nm的雙激光組合，可以在顯微鏡的體系中將精準檢測與物理標識深度結合，構建“發現-標記-處理”的閉環質檢體系，在完成多種亞微米級激光應用的同時，通過數據-物理空間的雙向映射，為智能化制造提供可追溯的數字化孿生錨點。

導航圖預覽、圖紙對比、準確定位

通過導航圖預覽功能，操作人員可以迅速了解晶圓的整體布局和結構，從而快速定位到感興 趣的區域。對于大面積晶圓的精準檢測尤為重要，可以節省大量尋找特定區域的時間。

基于軟件中高級圖像分析能力,智能、易用、準確 晶圓級檢測顯微鏡能夠將晶圓的實際圖像與設計圖紙進行實時對比，方便操作人員快速且精確的識別出兩者的差異。還可以憑借“激光標記”功能，將需要改善的位置直接標記出來，為下一步優化參數和制造工藝提高便利。

第三方兼容，實現晶圓自動搬運0

通過導航圖預覽功能，操作人員可以迅速了解晶圓的整體布局和結構，從而快速定位到感興趣的區域。對于大面積晶圓的精準檢測尤為重要，可以節省大量尋找特定區域的時間。