可實(shí)現(xiàn)任何器件的高精度劃刻對齊，具備以下特性：
易用性：操作簡便。
機(jī)械設(shè)計：堅固可靠。
垂直金剛石劃頭：配合垂直視覺系統(tǒng)，確保劃頭垂直運(yùn)動，消除目標(biāo)定位視差誤差。
切割角度功能：支持趾部和跟部切割角度調(diào)節(jié)。
精細(xì)劃刻能力：可完成指定長度的小點(diǎn)劃刻，通過微米級螺桿和數(shù)字量表調(diào)節(jié) X 軸位置，劃刻精度達(dá) < 10 微米（適用于窄間距劃刻）。
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V5M 相機(jī)：500 萬像素超高清，分辨率 2592×1944，全視野寬度（X 軸）達(dá) 11.7 毫米
數(shù)字十字瞄準(zhǔn)線：視頻實(shí)時標(biāo)記目標(biāo)位置
數(shù)字變焦：支持圖像放大調(diào)節(jié)
LED 照明：同軸光與斜射光雙光源
線寬測量：內(nèi)置尺寸測量功能
顯示設(shè)備：22 英寸監(jiān)控屏幕
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設(shè)備可選附件或功能模塊，用于拓展基礎(chǔ)性能，滿足個性化需求。常見如：
光學(xué)增強(qiáng)組件：高倍顯微鏡、工業(yè)相機(jī)、激光定位器等，提升視覺檢測精度。
自動化模塊：電動位移平臺、自動送料器、機(jī)械臂接口，減少人工操作。
溫控系統(tǒng)升級：高精度加熱平臺、恒溫腔室，適配熱敏材料加工。
軟件功能包：智能編程軟件、數(shù)據(jù)分析工具、遠(yuǎn)程控制模塊。
特殊工具頭：定制化劃刻刀頭、鍵合毛細(xì)管、夾持治具，兼容不同工件規(guī)格。
桌面式設(shè)備：緊湊設(shè)計，節(jié)省空間，適配實(shí)驗(yàn)室或產(chǎn)線桌面部署。
Z 軸運(yùn)動：安全手動驅(qū)動系統(tǒng)，支持垂直方向精準(zhǔn)操控，配合真垂直運(yùn)動機(jī)構(gòu)，消除側(cè)向偏移。
厚度兼容性：無需高度調(diào)節(jié)，直接處理 0-9 毫米厚度的工件，簡化操作流程。
視覺系統(tǒng)：真垂直視覺配置超高清相機(jī)，實(shí)時捕捉工件細(xì)節(jié)，確保劃刻定位無透視誤差。
軟接觸功能：劃頭觸壓工件時具備緩沖機(jī)制，減少硬性碰撞導(dǎo)致的損傷，提升精密加工安全性。
劃刻力調(diào)節(jié)：5-150 克可調(diào)節(jié)劃刻壓力，適配不同材料（如玻璃、晶圓、PCB）的劃刻需求，避免過壓崩裂或欠壓刻痕不清晰。
大尺寸兼容性：200 毫米喉深設(shè)計，可容納大型基板（如 12 英寸晶圓、大尺寸 PCB），拓展加工范圍。
切割角度控制：支持趾部（Toe）和跟部（Heel）切割角度調(diào)節(jié)，滿足斜角劃刻、溝槽成型等特殊工藝要求，提升劃刻靈活性。
真空吸附：通過真空吸力固定工件，確保加工時穩(wěn)定不位移，適用于晶圓、玻璃、PCB 等易滑動材料。
尺寸兼容性：最大支持 200 毫米尺寸基板（如 8 英寸晶圓、大型 PCB 板），滿足大尺寸工件加工需求。
手動操作：采用人工操控方式，配合旋轉(zhuǎn)底座與微調(diào)機(jī)構(gòu)，靈活適配小批量或研發(fā)場景。
角度調(diào)節(jié)：
劃刻行程：劃刻長度 0-200 毫米可調(diào)，覆蓋從短線條標(biāo)記到長路徑切割的全場景需求，適配不同工藝規(guī)格。
玻璃、陶瓷、硅晶圓等硬脆材料
· 點(diǎn)標(biāo)記與短劃線
· 全尺寸劃刻線
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電源：100/230VAC 交流電，300 瓦功率（兼容全球主流電壓標(biāo)準(zhǔn)，適配不同地區(qū)供電環(huán)境）。
外形尺寸：400×500×352 毫米（長 × 寬 × 高），桌面式緊湊設(shè)計，占用空間小，適合實(shí)驗(yàn)室或產(chǎn)線集成。
重量：25 千克，設(shè)備主體輕便，便于移動或工位調(diào)整，同時保證機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
氣源需求：無需壓縮空氣，減少對工廠氣源系統(tǒng)的依賴，降低設(shè)備部署成本與復(fù)雜性，適用于無氣源環(huán)境（如研發(fā)場景或小型車間）。
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