C1608X7R1H103KT000N TDK陶瓷貼片電容
參考價 | ¥0.02-¥8.88/件 |
- 公司名稱 深圳市谷京科技有限公司
- 品牌其他品牌
- 型號C1608X7R1H103KT000N
- 所在地深圳市
- 廠商性質代理商
- 更新時間2025/7/1 11:49:53
- 訪問次數 76
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產地類別 | 進口 | 外形尺寸 | 0.6*0.3mm |
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品牌 | TDK | 可售賣地 | 全國 |
發貨 | 深圳 | 致電熱線 | 136--1307--7949 |
25008630 |
TDK陶瓷貼片電容C1608X7R1H103KT000N的技術解析與應用前景
一、核心特性與技術創新
材料與結構優勢
陶瓷介質(X7R):采用X7R溫度特性材料,介電常數高且穩定性優異,工作溫度范圍廣(-55℃至+125℃),適用于嚴苛環境。
0603貼片封裝:尺寸小巧(1.6mm×0.8mm),適合高密度PCB設計,滿足現代電子設備微型化需求。
電氣性能:10nF容值、50V耐壓、10%容差,兼具低ESR(等效串聯電阻)特性,可有效抑制高頻噪聲,提升電路效率。來了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同號)
可靠性設計
通過TDK嚴格的工藝控制,具備高機械強度與抗熱沖擊能力,壽命周期內性能衰減極低,適用于長期運行的工業設備。
二、多領域應用場景
通信與消費電子
5G/射頻模塊:用于手機基帶電路和基站設備,穩定信號濾波與去耦。
智能家居:在電視主板、音響功放中提供電源穩壓,減少紋波干擾。
汽車電子與工業控制
ECU與ADAS系統:為傳感器和微處理器提供瞬態響應支持,確保車載電子穩定性。
工業自動化:在PLC、電機驅動中實現高頻噪聲抑制,提升系統可靠性。
三、未來發展趨勢
技術迭代方向
微型化與高容值:向0402甚至0201尺寸發展,同時提升單位體積容值(如開發X8R/X9R材料)。
高頻低損耗:通過納米級陶瓷粉體技術進一步降低ESR,適應毫米波通信需求。
綠色制造
符合RoHS 3.0與無鉛化標準,推動環保電子元件普及。
四、供應鏈與服務價值
原廠直供保障:深圳谷京科技作為TDK授權代理商,提供正品溯源與技術支持,縮短客戶采購鏈路。
全流程服務:從選型建議到快速交付(48小時極速響應),覆蓋研發到量產各階段需求。
結語
TDK陶瓷貼片電容C1608X7R1H103KT000N憑借其技術成熟性與場景適應性,已成為電子設計的“隱形基石”。未來,隨著物聯網與新能源產業的爆發,其創新潛力將進一步釋放。選擇合規渠道與合作方,是確保產品性能與供應鏈安全的關鍵。
(注:本文基于技術參數與市場分析,具體應用需結合實際電路設計驗證。)