H52-8/ZF全自動勻膠機

SO系列晶片處理系統片盒到片盒的全自動工作方式工藝工步：送片盒→涂膠顯影到→ 熱板烘烤→收片盒托盤傳送方式，無污染、安全可靠液晶顯示界面，具有編程、運行、服務等功能具有完善的故障診斷和自診斷功能 PWM伺服調速系統調速，轉速范圍，加速度高顯影時間可控、壓力可調滴膠量可控有防碎片措施真空輔助熱板烘烤具有邊緣去膠和硅片背面清洗功能（可選件）具有顯影時防漏滴設計，*消除漏滴具有清洗、吹氮等功能（可選件）

H52-8/ZF全自動勻膠機主要技術規格：

1、晶片尺寸：3˝ 或4˝

2、轉速：200～8000RPM（轉/分），精度±10RPM 增量：1RPM

3、zui大加速度：40000RPM/s（只對涂膠機）

4、熱板溫度：60～300℃精度：±1.5℃

5、顯影液溫度控制：5℃～50℃，精度±1.5℃

6、高壓噴洗壓力：6.6～20.4Mpa

7、工藝時間參數設定：０～999.9秒,增量0.1秒

8、可靠性：ＭTBF》150h  MTTR《2h

9、外形尺寸(L×B×H)：1530mm×385mm×1120mm

10、重量：～500公斤 11、電源條件：220Vac±10、50Hz

12、供氮氣條件：0.4Mpa,純度99.99％，外接外徑為Φ6mm，內徑為Φ4mm氮氣管

13、供氣空條件：     總抽氣量120m3/min，真空度為-0.085Mpa,     外接管徑為：外徑Φ6mm 、內徑Φ4mm

14 、排氣：抽氣量2.83m3/min,zui小壓強124Pa,排氣管徑為Φ100mm蛇形管

15、以上11～14為單機所需條

相關詞:勻膠機;勻膠臺

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