PDMS預(yù)聚物聚二甲硅氧烷與固化劑套件
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
道康寧SYLGARD184包括基本組分與固化劑。基本組分與固化劑按10:1重星比混合，中等粘度混合液的稠度。無(wú)論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性液體。在20-50°C的溫度范圍內(nèi)固化， 無(wú)放熱現(xiàn)象，無(wú)需次固化。 固化過(guò)程完成后，可立即在-55-200°C溫度范圍內(nèi)使用。
參數(shù)及說(shuō)明:
組成:雙組分硅橡膠;
固化: 25-150°C;
特性:透明，介電穩(wěn)定性，穩(wěn)定性能高;
物理形態(tài):固化前/中等粘度液體，固化后/有韌性彈性體。
存儲(chǔ):為達(dá)到優(yōu)良效果，道康寧有機(jī)硅灌封膠應(yīng)存放在低于25°C溫度 下。必須采取特殊的預(yù)防措施以防止產(chǎn)品受潮。容器應(yīng)盡量保持密閉，減少容器中液面以上的空間。裝有部分產(chǎn)品的容器需通入干燥空氣或氮?dú)獾燃右员Ｗo(hù)。
備注: AB膠比例按10:1
實(shí)驗(yàn)室中通常用主劑SYLGUARD-184A與硬化劑SYLGUARD-184B以質(zhì)量比10: 1比例混合均勻后，利用抽真空的方式使混合液中的氣泡浮至表面并破裂，再放入120度的烤箱中烤約個(gè)小時(shí)(溫度與時(shí)間參數(shù)的不同將會(huì)制作出不同硬度的PDMS)。
SYLGARD 184是一種廣 泛用于微流體芯片制造和原型制造的聚合物。道康寧1 84硅橡膠在電氣，電子的封裝與灌封方面有廣泛的應(yīng)用。以下應(yīng)用方面具有環(huán)保作用:設(shè)備模型，繼電器，電源和放大器，變壓器，線圈和鐵氧體磁芯， 接線器，纖維光學(xué)波導(dǎo)涂層，電路板的封裝;道康寧184硅橡膠適用于淨(jìng)化應(yīng)用方面，包括太陽(yáng)能電池的封裝。
特性：
1.無(wú)毒性，在常規(guī)的工業(yè)操作中，無(wú)特別的注意事項(xiàng);
2.無(wú)溶劑或固化副產(chǎn)物，固化時(shí)不放熱;
3.無(wú)需特殊的通風(fēng)條件，不會(huì)產(chǎn)生腐蝕;
4.固化時(shí)，收縮量小固化后，透明具有彈性;
5.環(huán)保，低吸水性，良好的耐輻射性能;
6.抗震與減緩機(jī)械震動(dòng);
7.振動(dòng)的傳遞性能小
8.元件可裸視檢查與易修補(bǔ)性:
9.高真空狀態(tài)下的低漏氣性:
10.優(yōu)異的電性能較大溫度范圍內(nèi)的
PDMS預(yù)聚物聚二甲硅氧烷與固化劑套件
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