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邁可諾技術有限公司

主營產品: 美國Laurell勻膠機,WS1000濕法刻蝕機,Cargille光學凝膠,EDC-650顯影機,NOVASCAN紫外臭氧清洗機

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公司信息

人:
鄧經理
話:
4008800298
機:
13681069478
真:
址:
洪山區珞獅南路147號未來城A棟
編:
化:
www.mycro.net.cn
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鋪:
http://www.mcstair.com/st119375/
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[供應]美國KemLab正性光刻膠
美國KemLab正性光刻膠
貨物所在地:
湖北武漢市
產地:
美國
更新時間:
2025-06-17 17:03:21
有效期:
2025年6月17日--2026年6月17日
已獲點擊:
24
【簡單介紹】美國KemLab正性光刻膠 KLT 5300是一種專為i-Line、g-Line和寬帶應用優化的正型光阻。KLT 5300具有高靈敏度和高吞吐量,適用于集成電路制造。
【詳細說明】

美國KemLab正性光刻膠KLT 5300

正性光刻膠 (Positive Photoresist)

描述: KLT 5300 是一款針對 i-Line、g-Line 和寬譜曝光應用優化的正性光刻膠。KLT 5300 具有高靈敏度、高產能的特點,適用于集成電路 (IC) 制造。

  • ● 膜厚范圍:0-2.5 μm

  • ● 設計用于行業標準的 0.26 N TMAH(四甲基氫氧化銨)顯影液

  • ● 可提供定制配方

美國KemLab正性光刻膠

美國KemLab正性光刻膠KLT 5300

基底 (Substrate)

KLT 5300 可粘附于多種基底,包括硅 (silicon)、玻璃 (glass)、金 (gold)、鋁 (aluminum)、鉻 (chromium) 和銅 (copper)。建議使用 HMDS(六甲基二硅氮烷)底涂劑。HMDS 底涂劑將增強其與大多數基底的粘附性。

旋涂 (Spin Coat)

目標膜厚使用右側的旋涂速度曲線圖確定。涂膠程序包括一個 5 秒的鋪展循環。在最終轉速下的旋涂時間為 45 秒。旋涂曲線是使用 6 英寸硅片和靜態滴涂約 3 ml KLT 5300 光刻膠測定的。

對于 KLT 5300 和大多數其他厚度在 10 微米以下的正性光刻膠,微調膜厚的公式如下:
新旋涂速度 = 原旋涂速度 × (實測膜厚 / 目標膜厚)2

前烘 (Soft Bake)

推薦的熱板前烘溫度為 90°C - 105°C。典型的烘烤時間為 60 秒。

曝光與光學參數 (Exposure & Optical Parameters)

KLT 5300 適用于 i-Line、寬譜或 g-Line 曝光。

曝光后烘烤 (Post-Exposure Bake, PEB)

在接觸式熱板上以 115°C 烘烤 60 秒。

顯影 (Develop)

KLT 5300 針對使用 0.26N TMAH 顯影液進行了優化。

光刻膠去除 (Photoresist Removal)

KLT 5300 可使用行業標準的去除劑(如 NMP(N-甲基吡咯烷酮)、DMSO(二甲基亞砜)等)在 50-80°C 的溫度下去除。

較厚的膠膜可受益于采用雙槽工藝:第一槽去除大部分光刻膠,第二槽清潔干凈。

儲存 (Storage)

將產品直立存放于密閉容器中,溫度保持在 40-70°F (4-21°C)。遠離氧化劑、酸、堿和火源。





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