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北京亞科晨旭科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第7年

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  • 奧泰Metcal(OK)-MFR-1350 拆焊和返修系統(tǒng)

    帶有創(chuàng)新的拆焊手柄,以及帶有內(nèi)置泵的電源,提供 0.7 bar真空吸力,使通孔拆焊輕松簡(jiǎn)單

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:14:58 對(duì)比
    Metcal(OK)MFR-1150拆焊Metcal奧泰OK返修
  • 奧泰Metcal(OK)BVX-200煙霧凈化器

    BVX-200雙工位便攜式過(guò)濾裝置

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:13:27 對(duì)比
    Metcal(OK)BVX-200煙霧凈化器Metcal奧泰OK焊臺(tái)
  • 奧泰Metcal(OK)BVX-100 煙霧凈化器

    BVX-100臺(tái)式單用戶吸煙臂/壓力通風(fēng)系統(tǒng)

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:11:29 對(duì)比
    Metcal(OK)BVX-100煙霧凈化器Metcal奧泰OK焊臺(tái)
  • 奧泰Metcal(OK)PS-900 焊臺(tái)

    MFR-1300 拆焊和返修焊臺(tái)的特點(diǎn)是帶有一個(gè)創(chuàng)新的拆焊手柄和帶內(nèi)置泵的電源,能提供 0.7 巴真空吸力,令通孔拆焊更簡(jiǎn)單。

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:09:50 對(duì)比
    Metcal(OK)PS-900 焊臺(tái)拆焊焊臺(tái)Metcal奧泰OK焊臺(tái)
  • 奧泰Metcal(OK)MFR-1300 拆焊和返修焊臺(tái)

    MFR-1300 拆焊和返修焊臺(tái)的特點(diǎn)是帶有一個(gè)創(chuàng)新的拆焊手柄和帶內(nèi)置泵的電源,能提供 0.7 巴真空吸力,令通孔拆焊更簡(jiǎn)單。

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:08:16 對(duì)比
    Metcal(OK)MFR-1300拆焊焊臺(tái)Metcal奧泰OK焊臺(tái)
  • 奧泰Metcal(OK)MFR-1150 拆焊焊臺(tái)

    帶發(fā)生器的烙鐵支架架的 MFR-1150 拆焊焊臺(tái)結(jié)構(gòu)緊湊,易于選擇車間氣源

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:06:23 對(duì)比
    Metcal(OK)MFR-1150拆焊焊臺(tái)Metcal奧泰OK焊臺(tái)
  • 奧泰Metcal(OK)MFR-1100 系列焊臺(tái)

    MFR-1100 單路輸出系列專為zui小化培訓(xùn)投入、zui大化應(yīng)用解決方案和提高生產(chǎn)率而設(shè)計(jì)。

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:04:33 對(duì)比
    Metcal(OK)MFR-1100OK烙鐵Metcal奧泰OK焊臺(tái)
  • 奧泰Metcal(OK)MFR-2200系列焊臺(tái)

    MFR-2200 系列焊臺(tái)的特點(diǎn)是具有雙路輸出功能,使用戶能夠選擇操作一個(gè)手柄或同時(shí)操作兩個(gè)手柄。

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:02:26 對(duì)比
    Metcal(OK)MFR-2200OK烙鐵Metcal奧泰OK焊臺(tái)
  • 奧泰Metcal(OK)CV-5200智能焊接系統(tǒng)

    Metcal 焊臺(tái)通過(guò)SmartHeat技術(shù)已經(jīng)手工焊接行業(yè)達(dá)35年。智能加熱的意思是熱能瞬間的按需傳遞到焊點(diǎn)。

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 17:00:48 對(duì)比
    Metcal(OK)CV-520OK烙鐵Metcal奧泰OK電烙鐵
  • 奧泰Metcal-MX-500智能焊接系統(tǒng)

    Metcal 的 MX-500 焊接和返修系統(tǒng)已經(jīng)過(guò)重新打造,在臺(tái)式焊接工具上添加了最xin功能并賦予其嶄新形象。

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:58:26 對(duì)比
    Metcal(OK)MX-5000OK烙鐵Metcal奧泰OK電烙鐵
  • 奧泰Metcal-MX-5200 電烙鐵

    與 MX-5000 系列相同,新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增強(qiáng)的功率和工藝控制,現(xiàn)在又帶有雙路輸出。

    型號(hào): Metcal(OK... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:56:00 對(duì)比
    Metcal(OK)MX-5200烙鐵奧泰電烙鐵
  • GEMINI FB 自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

    EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率,更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度,適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊,3D片上系統(tǒng)(SoC),背面照明...

    型號(hào): GEMINI FB... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:54:13 對(duì)比
    GEMINI FB低溫活化異質(zhì)鍵合生產(chǎn)鍵合SOI材料
  • EVG 850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)

    SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快,性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅...

    型號(hào): SOI and D... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:52:38 對(duì)比
    EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合生產(chǎn)鍵合SOI材料
  • EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合系統(tǒng)

    適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng); 技術(shù)數(shù)據(jù):EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...

    型號(hào): SOI and D... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:50:14 對(duì)比
    EVG 850低溫活化異質(zhì)鍵合HybridSOI材料
  • EVG 810LT LowTemp 等離子激活系統(tǒng)

    適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng); 技術(shù)數(shù)據(jù):EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...

    型號(hào): EVG 810LT... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:48:33 對(duì)比
    EVG 810LTPlasma異質(zhì)鍵合Hybrid混合鍵合
  • EVG 320 自動(dòng)化單晶圓清洗系統(tǒng)

    EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。

    型號(hào): EVG 320 ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:46:06 對(duì)比
    Wafer CleaningSOI材料異質(zhì)鍵合解鍵合 清洗兆聲波
  • EVG 301 單晶圓清洗系統(tǒng)

    EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站,該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。

    型號(hào): EVG 301 ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:44:21 對(duì)比
    Wafer CleaningHybrid BondingEVG清洗活化激活
  • 融合和混合鍵合系統(tǒng)

    融合或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層連接,該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)...

    型號(hào): Fusion an... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:42:09 對(duì)比
    FusionHybrid BondingEVG反面對(duì)準(zhǔn)混合鍵合
  • EVG 6200 BA自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

    EVG粘合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了zui高的精度,靈活性和易用性,模塊化升級(jí)功能,并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。

    型號(hào): Automated... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:39:46 對(duì)比
    薄片轉(zhuǎn)移激光解機(jī)械解光刻機(jī)光刻
  • EVG 620BA 自動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

    用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),用于研究和試生產(chǎn)

    型號(hào): EVG Bond ... 所在地:北京市參考價(jià): 面議更新時(shí)間:2024/9/25 16:37:43 對(duì)比
    UV解大尺寸薄片工藝激光解鍵和TAIKO背面工藝

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