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TDK貼片電容C2012X7R1H104KT0J0N產品詳解與代理服務
一、產品核心參數與技術優勢
TDK貼片電容型號解析
C2012X7R1H104KT0J0N：型號中“2012"代表0805封裝（公制2.0mm×1.25mm），X7R為溫度穩定型介質，104表示0.1µF容值，50V耐壓，±10%容差。來了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號）
關鍵性能
寬溫穩定性：X7R介質在-55℃~+125℃范圍內電容變化率≤±15%，適用于汽車電子、工業設備等嚴苛環境。
高頻特性：100kHz下低ESR（等效串聯電阻），適合電源去耦和高頻濾波。
可靠性：絕緣電阻≥10,000MΩ，符合AEC-Q200車規標準（部分衍生型號可選）。
應用場景
消費電子：智能手機主板、TV電源模塊。
汽車電子：ECU控制單元、傳感器電路。
醫療設備：便攜式監測儀、成像設備精密電路。
二、深圳谷京科技代理服務優勢
原廠直供保障
與TDK日本工廠深度合作，提供全系列原裝正品，支持批次追溯與材質報告（COC/ROHS）。
全流程支持
選型指導：技術團隊免費提供參數匹配與替代方案（如C0G/NP0高精度型號）。
快速交付：華南倉庫常備現貨，48小時內發貨，支持VMI（供應商管理庫存）模式。
售后保障：1對1客戶經理跟進，質量問題30天內無條件退換。
成本優化方案
批量采購享階梯折扣，提供BOM表整體配套服務，降低供應鏈復雜度。
三、擴展推薦與行業趨勢
同系列高性價比型號
C2012X7R1E224KT（0.22µF/25V）
C2012C0G1H103JT（0.01µF/50V，超低容漂）。
技術趨勢適配
5G基站與IoT設備推動小型化需求（如0603封裝），TDK新一代MLCC支持更高耐壓與容值密度。
如需完整規格書或樣品測試，請聯系深圳谷京科技銷售工程師，我們將為您定制解決方案！
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