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WS650-勻膠旋涂機

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貨物所在地：國外

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更新時間：2025-03-30 21:00:05

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KLA/科磊: 方塊電阻測量儀薄膜厚度測量儀表面缺陷檢測系統納米壓痕儀光學輪廓儀探針式輪廓儀

薄膜測量系統: 接觸角測量系統橢偏儀光譜反射儀薄膜應力測量系統

微組裝系統: WB-200 半自動引線鍵合機

Deposition沉積系統: AT-400原子層沉積

Megasonic Clean /兆聲清洗系統: 批量型兆聲清洗系統

測量儀器: 聲表面波SAW功率發生器

ECOPIA/韓國: HMS-7000 霍爾效應測試儀 HMS-5000 霍爾效應測試儀 HMS-3300霍爾效應測試儀 HMS-3000霍爾效應測試儀

Etching/等離子蝕刻系統: 等離子刻蝕ICP

Thin Film薄膜沉積系統: 高密度化學氣相沉積系統 PECVD沉積

美國杜邦Dupont: 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-CMP Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-Etch Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 LED, TSV, & WLP Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑 Post-Patterning Cleans 光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Emerging Cleans

Ethcing/等離子蝕刻系統: 等離子刻蝕ICP

Probe station/探針臺: 磁體探針臺低溫探針臺

紫外掩膜對準曝光系統: 紫外掩膜對準曝光系統紫外掩膜曝光機

快速退火爐: 快速退火爐

生命科學: 人體運動能耗監測儀

PIE scientific/美國: Semi-KLEEN Sapphire 等離子清洗機 SEMI-KLEEN UHV等離子體清洗機 Semi-KLEEN Quartz石英等離子體清洗機 EM-KLEEN等離子體清洗機 Tergeo-EM TEM/SEM 等離子體清洗機 Tergeo-Pro桌面等離子清洗機 Tergeo-Plus桌面等離子清洗機 Tergeo桌面等離子清洗機離子源氣體混配器多用途樣品清潔及儲存腔室 TEM 樣品架真空泵站

JFP microtechnic/法國: 檢測相機返工工作站激光疊片機 / 拆片機劃刻器 MPT手動拉力測試儀焊線機芯片鍵合機

OAI/美國: Model 32 UV LED 光源 Model 30 準直紫外光源及曝光系統 MCP-T710 電阻儀 MCP-T380通用便攜式電阻率儀 Model 659 紫外線光強與能量計 Model 308 紫外線光度計太陽能電池高性能測試夾具太陽能功率計集成式 IV 光伏測試系統 AML 原位對準晶圓鍵合機 CPV 聚光太陽模擬器 AAA 標準太陽模擬器 Model 6020 全自動掩模曝光機 Model 6000 生產型掩膜曝光機 Model 2000 邊緣去膠紫外泛光曝光機 Model 800E 紫外掩膜曝光機 Model 212 紫外掩膜曝光機 Model 200 紫外掩膜曝光機

Unitemp/德國: RSS-160-SC 緊湊型回流焊系統 2Z-HVS-200 高真空封裝機 2Z-HVS-100 高真空封裝機 VSS-650 真空焊接系統 RSS-3X210 緊湊型回流焊系統 RSO-300 真空燒結爐回流焊系統 RSO-210 真空燒結爐回流焊系統 VSS-450-300 臺式真空燒結爐 RSS-210-S 臺式真空燒結爐回流焊系統 RSS-110-S 迷你真空燒結爐回流焊系統 RSS-160-S 迷你真空燒結爐回流焊系統

NanoMagnetics/英國: USB 光纖干涉儀 hpSPM 掃描探針顯微鏡控制器 NMI 納米定位器 NMI 振動樣品磁力計 LT-AC/DC 臺式霍爾效應測量系統 XYZ 低溫壓電掃描儀 mK-CFM/RAMAN 低溫顯微鏡 LT-APO 低溫物鏡 NMI 低溫恒溫器 NV-中心共聚焦低溫顯微鏡 LT-sSNOM 低溫顯微鏡 LT-SHPM/STM 低溫顯微鏡 LT-AFM/MFM 低溫顯微鏡 hpAFM 原子力顯微鏡 ezSTM 掃描隧道顯微鏡 ezAFM+ 便攜式原子力顯微鏡 ezAFM 便攜式原子力顯微鏡光霍爾效應測試儀納秒瞬態吸收光譜儀

Reflow Oven /回流焊: 高真空MEMS焊封機

EXADDON: CERES 微納米級純金屬3D打印系統

ANRIC: AT810 經濟性原子層沉積設備 AT610 經濟性原子層沉積設備 AT200M 經濟型原子層沉積設備 AT410 經濟型原子層沉積設備 AT650/850P 臺式等離子原子層沉積設備 AT 臭氧發生器 AT650/850T 臺式熱原子層沉積設備

Tekeronix: 700系列半導體開關矩陣主機 2600-PCT-xB 參數曲線跟蹤儀配置 4200A-SCS 參數分析儀

SPS-POLOS: SPIN450x 高質量基底旋涂機 SPIN300x 高質量基底旋涂機 SPIN200x 高質量基底旋涂機 SPIN150x 高質量基底旋涂機

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產品簡介詳細介紹

650S型勻膠旋涂儀適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆。美國Laurell勻膠旋涂儀系統具有穩定的轉速和快速的啟動，可以保證半導體中膠厚度的*性和均勻性
工作原理：
高速旋轉基片，利用離心力使滴在基片上的膠液均勻的涂在基片上
勻膠旋涂儀系統常用于各種溶膠凝膠（Sol-Gel）實驗中的薄膜制作

**Laurell WS650系列旋涂材料的尺寸范圍**
型號	zui小尺寸	zui大尺寸
?WS-650-23	標配為10 mm 可選配到3mm或5mm	6英寸（150mm）直徑圓片或者5*5英寸（155mm）方片
WS-650-08	標配為10 mm 可選配到3mm或5mm	8英寸（200mm）直徑圓片或者7*7英寸（175mm）方片
WS-650-15	標配為10 mm 可選配到3mm或5mm	12英寸（300mm）直徑圓片或者9*9英寸（225mm）方片
WS-650-X	標配為10 mm 可選配到3mm或5mm	可根據客戶特殊要求定制設備

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