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WB 100-e 手動及半自動型焊線機 是一款手動與半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。

PIC - 工藝檢測相機由JFP microtechnic設計，適用于對精度與圖像質量有要求的應用場景

PP6 返工與芯片鍵合工作站專為精準芯片拆除、鍵合區域規劃、焊球移除及局部真空清潔設計，具備將精密器件精確放置到基板或深封裝結構的能力。

GG-Gas Gun 氣體噴射機工作站工作站可滿足微電子領域對多功能焊接、共晶焊接及回流焊的需求。

PP 疊片機專為精密器件的精準拾取與放置而設計，是處理激光條的理想工具。可自動完成激光二極管條的堆疊與拆垛操作。

S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性，可高效實現各種尺寸元件的切割分離（Singulation），操作流程簡化，適配不同規格芯片的批量加工需求。

S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片（如砷化鎵和硅芯片）的劃片與斷裂而設計的設備

MPT手動拉力測試儀可實現精確的拉力測試，用于評估鍵合質量，滿足可靠工藝的要求。其配套附件和專用工具可測試直徑 15 微米至 100 微米的細鍵合線。

WB 200-e 自動 360球形裝置焊線機無振動設計，確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發、原型制作和小批量生產。

WB 200-e 相機配置型焊線機是一個手動與半自動焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發、原型制作和小批量生...

WB 200-e 半自動配置型焊線機，無振動以確保高精度。WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具，適用于研發、原型制作和小批量生產。

MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設計，可實現任何器件的高精度劃刻對齊。

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-CMP Cleans是一款由杜邦研發與生產的清洗劑，PCMP清洗劑適用于前端工藝（FEOL）中的氧化鈰、多晶硅、二氧化硅材料，中...

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Etch Cleans是一款由杜邦研發與生產的用于鋁（Al）和銅（Cu）互連結構的蝕刻后殘留物去除劑（PERR）

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑LED, TSV,WLP Cleans是一款由杜邦研發與生產的LED、TSV、WLP 清洗試劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Post-Patterning Cleans是一款由杜邦研發與生產的光刻膠去除劑與剝離劑

光刻膠蝕刻殘留物清洗劑Emerging Cleans 是一款杜邦研發并生產的光刻膠去除劑

PP7-3D通用型芯片鍵合機是一款專為將精密器件放置于多層基準封裝上而設計的鍵合機設備

PP6 通用型芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環氧膠芯片鍵合機

PP-One 芯片鍵合機全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環氧膠芯片鍵合機